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汕尾电线电缆回收公司,无氰碱性镀铜工艺研究及其应用

时间:2017-10-21 11:49来源:广州发电机设备回收网 作者:回收小哥 点击:
无氰碱性镀铜工艺研究及其应用-无氰碱性镀铜,锌压铸件,铝合金
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汕尾电线电缆回收公司,无氰碱性镀铜工艺研究及其应用,

    慧聪表面回收网讯:詹益腾,田志斌,谢丽虹,谢祥云,曾涛,邓正平

(广州三孚)

摘要:为了消除氰化镀铜带来的环境污染,实现清洁生产,自主研发了无氰碱性镀铜工艺。本文对无氰碱铜镀液的电流效率、沉积速度、分散能力、覆盖能力、稳定性以及镀层的结合力、韧性和孔隙率等进行了测试。讨论了镀液组分及操作条件的影响,并介绍了镀液的维护方法。生产应用结果表明,该工艺操作简单,镀液稳定易控制,镀液分散能力、覆盖能力好,镀层结合力强,适合钢铁、黄铜件、锌合金压铸件和铝合金浸锌后的预镀。

关键词:镀铜;无氰碱铜;锌压铸件;铝合金;钢铁件

1 前言

根据电镀行业清洁生产的要求,本公司自主研发了无氰碱铜工艺。并根据其应用行业的不同获得了两种产品:在五金、卫浴行业应用的SF–638无氰碱铜和在铝轮毂行业应用的SF–8639无氰高密度铜。本报告介绍SF–638无氰碱铜在五金、卫浴行业及在钢铁、铝合金和锌合金压铸件上的应用。

2 SF–638无氰碱铜工艺

根据文献调研及对近期国内引进的多种国外无氰碱铜工艺的研究[1-7],同时借助国内70年代在无氰碱铜研究中积累的经验[8-9],成功研制了有机膦酸盐多元络合直接镀铜新工艺——SF–638无氰碱铜工艺,研制了镀液开缸剂、促进剂。SF–638无氰碱铜工艺条件如表1所示。镀液的配制方法为:在干净的镀槽中加入所需镀液体积1/3的纯水,再加300~400mL/L的SF–638Cu无氰碱性镀铜开缸剂;加入100mL/L的SF–638无氰碱铜促进剂E,加纯水至9/10工作液位处。在不断搅拌下,郎朗与姚明作为中方杰出青年代表出席并发表演讲,对话由杨澜和华盛顿大学教授迪克森共同主持。,郎朗与姚明作为中方杰出青年代表出席并发表演讲,对话由杨澜和华盛顿大学教授迪克森共同主持。 电线回收公司系列型中国导演纪录片《逐影》第二集《我不是你想象中的大鹏》今日上线,为观众呈现了一位努力造梦的大鹏。,系列型中国导演纪录片《逐影》第二集《我不是你想象中的大鹏》今日上线,为观众呈现了一位努力造梦的大鹏。 ,加入碳酸钾30~50g/L,调pH到9.6~9.8,加纯水到所需要的体积;将槽液搅拌均匀,槽液为澄清深蓝色的液体。加温至工作温度范围,连续吸炭48h,前24h每8h换一次活性炭,吸炭的同时进行小电流电解,回收后即可进行试镀。

表1 无氰碱铜工艺条件

无氰碱性镀铜工艺研究及其应用

3 镀液组分及工艺条件的影响

3.1开缸剂

SF–638Cu无氰碱铜开缸剂为浓缩液,呈蓝色,主要由铜盐和络合剂组成。其中,铜盐是硫酸铜、氯化铜、硝酸铜和碱式碳酸铜中的一种或几种混合物;络合剂与促进剂中的络合剂相同。铜离子含量为18g/L,其加入量为250~500mL/L,用于配缸及铜离子浓度的补充,还有其他平衡成份。开缸剂加入量太小,则铜含量太低,溶液的导电性能差,扩散速度慢,高区容易烧焦;开缸剂加入量太大,则铜含量太高,溶液的分散能力下降,结合力差,溶液带出损失大。镀液中的铜含量可以通过化学分析进行控制,由李晨执导并主演,范冰冰、王千源、李佳航、赵达、李晨浩、郭洺宇、叶浏、陆思宇等主演,吴秀波特别出演、王学圻友情出演的电影《空天猎》,今天正式公映。,由李晨执导并主演,范冰冰、王千源、李佳航、赵达、李晨浩、郭洺宇、叶浏、陆思宇等主演,吴秀波特别出演、王学圻友情出演的电影《空天猎》,今天正式公映。 电线回收,一般为5.0~8g/L。在电镀锌合金件或铝合金沉锌后的工件中,铜含量不得高于6.0g/L,电线电缆回收,同时采用带电下槽的方式,以免产生置换铜层,影响结合力。

3.2促进剂

SF–638E无氰碱铜促进剂为无色或淡黄色液体,由络合剂、阳极活化剂、金属杂质的掩蔽剂和导电盐组成。其中,络合剂是由氨基广州甲基膦酸(ATMP)、乙二胺四亚甲基膦酸钠(EDTMPS)、羟基乙叉二膦酸(HEDP)、二乙烯三胺五亚甲基膦酸(DTPMPA)、三乙烯四胺六甲叉膦酸钠(TETHMPS)、酒石酸钾、葡萄糖酸钠和柠檬酸钠中的一种或几种组成的混合物,润湿剂是阴离子型磺酸盐类表面活性剂。需要日常添加补充,其添加量为80~120mL/L,消耗量为800~1000mL/kA·h。促进剂含量低,镀液分散能力、覆盖能力下降,阳极容易钝化。镀液中促进剂的含量可定期送镀液到本公司进行分析控制。

3.3pH

该工艺pH控制在9~10范围内可以获得良好的镀层,最佳值为9.6。pH值太低,镀层溶液产生置换,导致其结合力下降;pH值太高,光亮密度范围缩小,且镀层粗糙,高区出现毛刺。如果pH过低,可用20%的碳酸钾水溶液调整,如pH值过高,可用10%的硫酸溶液调整。

3.4温度

该工艺中,镀液温度范围为25~45℃,最佳值为30℃。温度太低,镀层光泽性、镀液的扩散性能太差,高区容易烧焦;温度高,则电流密度范围大。但是温度太高,则阴极极化降低,镀层结晶变粗,槽液的挥发量大,耗能大。

3.5电流密度

本工艺的电流密度范围为0.3~2A/dm2。电流密度太低,镀层沉积速度太慢,镀层太薄;电流密度太大,高区结晶粗糙,容易出现烧焦,最佳值为1A/dm2。

责任编辑:郑必佳

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